[发明专利]串列结构壳体在审

专利信息
申请号: 201310286670.X 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN103538646A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 特伦特·A·洛玛;达曼陀·夏尔马 申请(专利权)人: 迪尔公司
主分类号: B62D63/04 分类号: B62D63/04;B60K17/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪洋
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开一种用于自动平地机的串列结构壳体,包括外部的多层的第一壁、外部的第二壁和外部的边框。第一壁包括主板和加强主板的加强板。边框被连接到第一壁和第二壁,从而提供串列结构壳体的横向地位于第一壁和第二壁之间的周边。主板、加强板和边框配合以提供焊接槽。焊缝定位在焊接槽中。
搜索关键词: 串列 结构 壳体
【主权项】:
一种用于作业车辆的串列结构壳体,串列结构壳体具有前后尺寸和垂直于前后尺寸的横向尺寸,所述串列结构壳体包括:外部的多层的第一壁,所述第一壁包括主板和加强板,所述加强板以与主板面对面的关系定位在主板上从而加强主板,外部的第二壁,第二壁包括被构造为接收作业车辆的推进输入装置的推进输入孔,第二壁包括第一推进输出孔和第二推进输出孔,第一推进输出孔被构造为接收作业车辆的第一推进输出装置,并且第二推进输出孔被构造为接收作业车辆的第二推进输出装置,第一推进输出孔和第二推进输出孔相对于串列结构壳体的前后尺寸定位在推进输入孔的相反两侧上,外部的边框,该边框连接到所述第一壁和所述第二壁,以提供串列结构壳体的、相对于串列结构壳体的横向尺寸横向地位于所述第一壁和所述第二壁之间的周边,主板、加强板和边框配合以提供焊接槽,和焊缝,该焊缝定位在焊接槽中,接触主板、加强板和边框,以将主板、加强板和边框彼此连接在一起。
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