[发明专利]检测晶片的系统和方法有效
| 申请号： | 201310283291.5 | 申请日： | 2010-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN103630549A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 阿杰亚拉里·阿曼努拉;林靖;葛汉成;黄国荣 | 申请（专利权）人： | 联达科技设备私人有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/89 | 分类号： | G01N21/89 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 新加坡加冷盆地*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 种用于晶片检测的方法和系统。系统包括光学检测头、晶片工作台、晶片堆栈、XY工作台和振动隔离器。光学检测头包括一些照明器、图像采集装置、物镜和其他光学元件。本系统和方法能够采集明场图像、暗场图像、3D图像和复查图像。采集的图像被转换为图像信号并传输至可编程的控制器中进行处理。检测在晶片移动的过程中进行。将采集的图像与参考图进行比较来发现晶片上的缺陷。本发明提供了一种用于生成优选参考图像的过程方法和一种优选的图片检测的过程方法。参考图的生成过程是自动进行的。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 晶片 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种检测系统，其特征在于，包括：照明器，用于对待测物体的表面上的检测位置提供入射照明；多个光学元件，所述光学元件包括第一反射器组件，所述第一反射器组件用于采集由所述待测物体的表面所反射出的多个方向上的分散光源，并且所述第一反射器组件进一步用于沿着多个光学路径引导所采集的分散光源以提供所述待测物体的表面的多个视图；以及图像采集设备，用于接收所采集到的分散光源以作为一次曝光来提供待测物体表面的多个图像。
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