[发明专利]一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置

摘要

一种生产大功率管芯片焊接装置，包括有工作台、自动撑膜装置、芯片拾取装置、芯片运输装置及芯片焊接装置；所述的自动撑膜装置、芯片拾取装置、芯片运输装置及芯片焊接装置均设置于工作台上；本发明实现了生产大功率管芯片的自动焊接，解决了生产效率的问题，降低了企业的运营成本，提高了产品质量的稳定性。

主权项

一种生产大功率管芯片焊接装置，其特征在于：包括有工作台、自动撑膜装置、芯片拾取装置、框架运输装置及芯片焊接装置；所述的自动撑膜装置、、芯片拾取装置芯片运输装置及芯片焊接装置均设置于工作台上；所述的自动撑膜装置包括X向运动机构、Y向运动机构、撑膜平台、气缸、撑膜环件及撑膜机件，所述的Y向运动机构设置于X向运动机构上；所述撑膜平台安装与Y向运动机构上；所述撑膜环件设置于撑膜平台上，所述撑膜平台的四周边角上分别设置有一个气缸，所述撑膜机件的四周边角分别相对应的与各气缸相连接，所述撑膜环件的上部穿套于撑膜机中；所述的芯片拾取装置包括有料架、气缸、抓取装置及电机，所述的电机通过螺杆与气缸连接，气缸与抓取装置连接，抓取装置的正下方设有料架；所述的框架运输装置包括有输送轨道、推进装置及电机，所述的输送轨道下方的一侧安装有电机，该电机通过皮带传动机构与推进装置连接，所述的推进装置安装在输送轨道上；所述的芯片焊接装置包括有焊接轨道、推进装置、电机、焊枪及压平装置，所述的焊接轨道底部的一侧安装有电机，该电机通过皮带传动机构与推进装置连接，所述的焊接轨道底部的另一端安装有发热棒，所述的焊枪及压平装置安装固定在轨道上方。