[发明专利]夹持结构与按键模块有效

专利信息
申请号: 201310278101.0 申请日: 2013-07-04
公开(公告)号: CN104284539B 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 梁庭威 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06;H01H13/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种夹持结构,用以将按键模块的键帽夹持于壳体,且壳体具有相对设置的外表面及内表面。夹持结构包括主体、密封件及至少二卡扣件。主体连接于键帽,并具有附着部。密封件设置于主体的附着部与壳体的外表面之间。各卡扣件的一端具有卡勾,且卡勾卡扣于壳体的内表面。各卡扣件的另一端紧密结合于主体。各卡扣件借由各卡勾抵靠壳体的内表面,使得主体的附着部施压于壳体的外表面。另揭露一具有此夹持结构的按键模块。本发明的夹持结构利用密封件及卡勾夹持壳体,不但使得按键的防水效果能被提升,且结构所需空间更能够被降低。
搜索关键词: 夹持 结构 按键 模块
【主权项】:
一种夹持结构,用以将一按键模块夹持于一壳体,该壳体具有相对设置的一外表面及一内表面,其特征在于,该夹持结构包括:一主体,其材质为橡胶,其第一表面连接于键帽,相对该第一表面之一第二表面具有一附着部及延伸出该第二表面之一致动部;一密封件,设置于该主体的该附着部与该壳体的该外表面之间,该密封件具有一穿孔;至少二卡扣件,各该卡扣件的一端具有一卡勾,该卡勾卡扣于该壳体的该内表面,各该卡扣件的另一端共构一压板,该两卡扣件及压板的材质为金属,且该主体包覆该压板,其中该致动部穿过该穿孔并穿设于该至少二卡扣件之间,且该至少二卡扣件相对于该致动部对向设置,各该卡扣件借由各该卡勾抵靠该壳体的该内表面,使得该两卡扣件牵引压板施压于主体的附着部,该主体的该附着部施压于该密封件。
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