[发明专利]夹持结构与按键模块

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种夹持结构，且特别是有关于一种能够防水的夹持结构。

【背景技术】

随着半导体技术的不断研发与创新，具有轻巧外型且便于携带的手持电子装置，例如是智能型手机（smart phone）或平板电脑（tablet computer）等，已逐渐广泛地被应用于日常生活中。随着手持电子装置的广泛运用。随着这些手持电子装置应用的领域不同，许多功能性的需求也随之产生。举例说明，对于运用于军事用途的军规手机或军用电脑而言，能够全天候使用是这类型垫子装置的基本规格。为了能够在恶劣的天气下进行操作，以确保战情准确传达，这些军规手机或军用电脑防水功能即为一项重要的需求。此外，不只是军事用途，物流配送业在配送货品时，所使用的手持电子装置也须具备防水功能，以利于在天气不佳时的仍然可正常使用。

此外，近年来，标榜着具有防水防尘的智能型手机也开始出现在市面上。这类型的智能型手机因为具有良好的防水及防尘的功能，使得应用性更广，逐渐成为市场主流。一般来说，在智能型手机的结构中，水气最容易经由按键处的缝隙侵入机体，使内部电路损坏，进而导致手持电子装置发生故障。因此，如何加强按键处的防水功能，并降低防水结构对手机外观的影响，以成为一项重要的课题。

【发明内容】

本发明提供一种夹持结构，能够将按键固定于壳体，并防止水或异物进入。以及，本发明提供一种按键模块，具有上述的按键结构。

本发明的夹持结构，用以将按键模块的键帽夹持于壳体，且壳体具有相对设置的外表面及内表面。夹持结构包括主体、密封件及至少二卡扣件。主体连接于键帽，并具有附着部。密封件设置于主体的附着部与壳体的外表面之间。各卡扣件的一端具有卡勾，且卡勾卡扣于壳体的内表面。各卡扣件的另一端紧密结合于主体。各卡扣件借由各卡勾抵靠壳体的内表面，使得主体的附着部施压于壳体的外表面。

本发明的按键模块用以组装于壳体的开孔，且壳体具有相对设置的外表面及内表面。按键模块包括键帽、主体、密封件及至少二卡扣件。主体连接于键帽，并用以触发讯号。密封件设置于主体与壳体的外表面之间，且围绕开孔以防止外部异物经由主体与外表面之间的缝隙进入开孔。各卡扣件的一端具有卡勾，且卡勾卡扣于壳体的内表面。各卡扣件的另一端紧密结合于主体。各卡扣件借由各卡勾抵靠壳体的内表面，使得主体施压于壳体的外表面。

特别的，上述的各卡扣件抵靠内表面的边缘至密封件接触外表面的接触面的距离，小于或等于壳体的外表面至内表面的距离。

特别的，上述的密封件为胶体，且胶体具有防水特性。

特别的，上述的密封件为密封环。

特别的，上述的卡扣件紧密结合于主体的一端共构压板。

特别的，上述的主体还包覆压板。

特别的，上述的卡扣件的材质为金属，主体的材质为橡胶。

相较于现有技术，本发明的夹持结构能够固定按键的键帽。夹持结构的主体能够借由密封件与壳体的外表面贴合。卡扣件的卡勾不但能够卡扣于壳体的内表面，且更可以使得主体的附着部施压于壳体的外表面，加强外表面与密封件之间的贴合，防止水或异物进入。本发明的夹持结构利用密封件及卡勾夹持壳体，不但使得按键的防水效果能被提升，且结构所需空间更能够被降低。

【附图说明】

图1为本发明一实施例的按键模块组装于壳体的爆炸图。

图2为本发明一实施例的按键模块组装于壳体的示意图。

图3为图1的按键模块的示意图。

图4为图2沿线I-I的剖面图。

图5为图3的爆炸图。

图6为本发明另一实施例的按键模块的示意图。

图7为图6的剖面图。

图8为图6的爆炸图。

【具体实施方式】