[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 201310261852.1 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN103774093B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 大野哲宏;佐藤优;中岛铁兵 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司31242 | 代理人: | 段迎春 |
地址: | 日本国神奈川*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能抑制基板的温度升高得成膜装置。成膜装置具备成膜部(20),其将包含膜的形成材料的粒子朝向基板S喷出;冷却部,其对冷却部件(33)进行冷却;以及配置部(10),其在从冷却部件(33)离开且与冷却部件(33)相对的位置上配置基板(S)。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
一种成膜装置,具备:成膜部,其将包含膜的形成材料的粒子朝向基板喷出;冷却部件,用于所述基板的冷却;冷却部,其对所述冷却部件进行冷却;配置部,其在从所述冷却部件离开并与所述冷却部件相对的位置上配置所述基板;以及连接部件,将所述冷却部和所述冷却部件连接,所述冷却部使用气体的绝热膨胀将所述冷却部件的温度设定为100K以上且不足273K,所述冷却部件形成为由与所述连接部件连接的冷却层、缓冲层以及与所述基板相对的构成所述冷却部件的表面的层依次层叠的多层结构,所述缓冲层的热膨胀系数为所述冷却层的热膨胀系数与构成所述冷却部件的表面的所述层的热膨胀系数之间的值,构成所述冷却部件的表面的所述层的辐射率比所述冷却层以及所述缓冲层高。
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