[发明专利]一种浇注型环氧树脂基高阻尼封装料

摘要

本发明涉及一种浇注型环氧树脂基高阻尼封装料，其要点是：由A、B组份按其质量份数A：B＝100：20～80均匀混合组成；A组份由双酚A环氧树脂10～100份、聚氨酯环氧树脂0～65份、柔性环氧树脂10～80份、活性稀释剂0～25份组成；B组份由脂肪胺5～35份、脂环胺0～35份、低分子聚酰胺0～80份、硅烷偶联剂0～5份组成；本发明的封装料，耐热、耐寒、耐湿热、耐高低温冲击、粘度低、流动性能好、充填能力强，减振、降噪性能高，固化反应平缓、放热温度低、放热量和内应力小；调制、封装工艺简单、固化反应平缓，清洗容易；用于工业化生产，封装可靠性好，能有效的降低了封装成本，提高了封装元器件的使用寿命。

主权项

一种浇注型环氧树脂基高阻尼封装料，其特征在于：所述的浇注型环氧树脂基高阻尼封装料，由A组份、B组份按其质量份数A：B＝100：20～80均匀混合组成；所述的A组份由以下质量份数组成：双酚A环氧树脂10～100份、聚氨酯环氧树脂0～65份、柔性环氧树脂10～80份、活性稀释剂0～25份； 所述的B组份由以下质量份数组成：脂肪胺5～35份、脂环胺0～35份、低分子聚酰胺0～80份、硅烷偶联剂0～5份；将以上A、B两组份的原料均匀混合即得到浇注型环氧树脂基高阻尼封装料；    使用时，将封装料浇筑在被封装的元器件上，在20℃下固化48小时或在20℃下初步固化2小时后，再在60℃下固化4小时即可，封装的元器件即可送检或投入使用。