[发明专利]一种Si纳米线阵列的制备方法无效
申请号: | 201310232302.7 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN103337455A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 何海平;甘露;孙陆威;叶志镇 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/28;C01B33/021;B82Y40/00 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开的Si纳米线阵列的制备方法,采用的是金属辅助化学刻蚀法,以氢氟酸和硝酸银混合配制成反应液I,氢氟酸与双氧水混合配制成反应液II,重掺(100)型硅片通过在反应液I和反应液II两步反应,在重掺(100)硅片上刻蚀得到Si纳米线阵列。本发明制备方法方便易行,Si纳米线长度、载流子浓度可控性优异,稳定性良好,可获得波长可调的中红外表面等离激元共振。适于大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 si 纳米 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种Si纳米线阵列的制备方法,包括以下步骤:1)将重掺(1 0 0)型硅片用RCA方法清洗后,放入质量浓度97%的硫酸和质量浓度30%的双氧水按体积比为3:1的混合液中,浸泡至少10 min,用去离子水冲洗,再放入体积浓度10%的氢氟酸缓冲液中浸泡至少3 min;2)将氢氟酸和硝酸银混合,配制成反应液I,氢氟酸的浓度为4.65 mol/L,硝酸银的浓度为0.02 mol/L;将氢氟酸与双氧水混合,配制成反应液II,氢氟酸的浓度为4.65 mol/L,双氧水浓度为0.5 mol/L;3)将经步骤1)处理的硅片抛光面朝上水平放入反应液I中,浸泡1 min取出,用去离子水冲洗后放入反应液II中,反应30~90 min后,在硅片上形成Si纳米线阵列,将其从反应液Ⅱ中取出,放入质量浓度为30%的硝酸溶液中,浸泡至少1 h,去除Si纳米线阵列表面的金属银颗粒,用去离子水反复冲洗,干燥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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