[发明专利]工件键合系统在审
| 申请号： | 201310203708.2 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104183527A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 唐亮;郎平;周启舟;郝术壮;么文静 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工件键合系统，涉及半导体加工制造技术领域。该工件键合系统，用于完成半导体工件的键合加工工作。所述工件键合系统，包括工件提供装置、工件传输装置和工件处理装置。所述工件提供装置，用于从工件承载装置中获取待加工工件，并将待加工工件传送给所述工件传输装置；所述工件传输装置，用于连接工件提供装置和工件处理装置，从所述工件提供装置获取待加工工件，并将待加工工件传送给工件处理装置；所述工件处理装置，用于从工件传输装置获取待加工工件，并完成工件的键合工作。工件传输装置还可以用于在传输工件的过程中，对工件进行各种预处理操作。本发明的技术方案能够减少工件传递和预处理的时间消耗，提高工件键合整体效率。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 系统 | ||
【主权项】：
一种工件键合系统，包括台板以及设置在台板上的工件提供装置、工件传输装置和工件处理装置，其特征在于，所述台板，用于支撑和固定整个工件键合系统的各组成部分；所述工件提供装置，用于从工件承载装置中获取待加工工件，并将待加工工件传送给所述工件传输装置；所述工件传输装置，用于连接工件提供装置和工件处理装置，从所述工件提供装置获取待加工工件，并将待加工工件传送给工件处理装置；所述工件处理装置，用于从工件传输装置获取待加工工件，并完成工件的键合工作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
