[发明专利]嵌入式多媒体卡以及相关的电子装置与其工程板有效

专利信息
申请号: 201310184604.1 申请日: 2013-05-17
公开(公告)号: CN103425943B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 钱昱玮 申请(专利权)人: 慧荣科技股份有限公司
主分类号: G06F21/78 分类号: G06F21/78
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐洁晶
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种嵌入式多媒体卡(eMMC)、配置有eMMC的电子装置、以及eMMC工程板。eMMC包括eMMC基板、焊球以及eMMC芯片。焊球与eMMC基板焊接,其一设计作安全保护致能/除能焊球使用。eMMC芯片安装于eMMC基板上,具有一安全保护致能/除能引脚电性连结该安全保护致能/除能焊球。该安全保护致能/除能焊球电性浮接时,该安全保护致能/除能引脚的电位由eMMC芯片内部拉升至高准位。该安全保护致能/除能焊球电性接地时,该eMMC处保护模式,与软件攻击隔绝。
搜索关键词: 嵌入式 多媒体卡 以及 相关 电子 装置 与其 工程
【主权项】:
一种嵌入式多媒体卡,包括:一嵌入式多媒体卡基板以及多个焊球,其中这些焊球与该嵌入式多媒体卡基板焊接,并且,这些焊球其一设计作一安全保护致能/除能焊球使用;以及一嵌入式多媒体卡芯片,安装至该嵌入式多媒体卡基板,其中,该嵌入式多媒体卡芯片包括一安全保护致能/除能引脚电性连结该安全保护致能/除能焊球,当该安全保护致能/除能焊球为浮接时,该安全保护致能/除能引脚由该嵌入式多媒体卡芯片自内部拉升至高准位;其中:该嵌入式多媒体卡安装在一嵌入式多媒体卡工程板上时,该安全保护致能/除能焊球为浮接;该嵌入式多媒体卡安装於一电子装置內時,该安全保护致能/除能焊球係焊接該电子装置內一印刷电路板之地线;该嵌入式多媒体卡芯片更包括一控制器;该安全保护致能/除能焊球接地使该安全保护致能/除能引脚下拉为低准位时,该控制器将多个厂商指令除能,使该嵌入式多媒体卡受保护以远离软件攻击;并且该安全保护致能/除能引脚的电压准位被上拉为高准位时,该控制器将该等厂商指令致能。
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