[发明专利]战斗部真空灌封装置在审

专利信息
申请号: 201310165737.4 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN103225993A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 黄勇;董青松;张明;戴明鸿;罗观;郭朋林 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院化工材料研究所
主分类号: F42B33/02 分类号: F42B33/02
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种战斗部真空灌封装置,包括灌封装置本体,还包括设置于灌封装置本体上的抽真空设备。所述灌封装置本体包括与战斗部壳体口部配合使用的盖板,用于盛放灌封胶的料斗,在所述料斗与盖板之间还设置有用于固定料斗和盖板的料斗支架,所述料斗靠近盖板的一端设置有下料阀,所述料斗的进料口直接与大气相连。本发明通过对战斗部装药部位壳体进行口部密封来实现对装药腔体进行抽真空,减小灌封胶注入阻力,同时利用大气压力将灌封胶压注到装药真空腔体和药-壳间细小缝隙内,以解决常压状态下灌封胶很难进入药-壳间细小缝隙的难题。
搜索关键词: 战斗 真空 装置
【主权项】:
一种战斗部真空灌封装置,包括灌封装置本体,其特征在于,还包括设置于灌封装置本体上的抽真空设备。
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