[发明专利]马达控制用多层电路基板在审
| 申请号： | 201310143164.5 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103379730A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 内田修弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社捷太格特 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 马达控制用多层印刷线路板（5）具有：多层印刷线路板（6），其具有被层叠的多个导体层（62、63、64）；上段FET（20A），其与导体层（62、63）连接并控制马达；下段FET（20B），其与导体层（63、64）连接，且被配置于在导体层(62、63、64)被层叠的层叠方向上与上段FET（20A）重叠的位置并控制马达；以及散热机构(91、92)，其被配置于多层印刷线路板（6）上，且被配置于在层叠方向上与上段FET（20A）以及下段FET（20B）的至少一个重叠的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 马达 控制 多层 路基 | ||
【主权项】：
一种马达控制用多层电路基板（5），其特征在于，具有：多层印刷线路板（6），其具有被层叠的多个导体层（62、63、64）；第1场效应晶体管（20A），其与所述导体层（62、63）连接并控制马达（3）；第2场效应晶体管（20B），其与所述导体层（63、64）连接，且被配置于在所述导体层被层叠的层叠方向上与所述第1场效应晶体管重叠的位置并控制马达；以及散热机构（91、92），其被配置于所述多层印刷线路板上，且被配置于在所述层叠方向上与所述第1场效应晶体管以及所述第2场效应晶体管的至少一方重叠的位置。
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