[发明专利]一种晶体材料晶向的测量方法

摘要

本发明提供一种晶体晶向偏差或晶棒加工晶面的晶向的X射线检测方法，采用的测量方法是对晶体晶面的晶向扫描，通过扫面曲线找出峰值下的晶体位置角度，同时通过波谷的位置角度测量出该位置角度下晶体晶向的角度偏差。只需一次扫描，两次制动旋转就可以精准的校正晶向。

主权项

一种晶体材料晶向的测量方法，利用测量仪器对晶体材料晶向进行测量，所述测量仪器包括：旋转工作台组件、超声波探测器、定向头、电机、XRD探测器和显示器；该方法包含以下步骤：将晶体固定在所述旋转工作台组件的夹具中，利用所述超声波探测器设定一个用于测量的虚拟平面；所述定向头向下运动，在所述超声波探测器探测下，至所述设定的虚拟平面停止；所述旋转工作台组件在所述电机带动下进行360度旋转，同时用所述XRD探测器对晶体晶面的晶向进行扫描；将晶体的晶向特性以示意波形的方式在所述显示器中显示，所述波形中相邻两个波峰位置相差180度、相邻两个波谷位置相差180度；任意取一波峰位置，其位置角度为θ，那么θ+90度位置为晶向角度偏差最大位置，将工作台旋转至此位置，测出晶向角度；根据所述晶向角度计算得出偏差值；根据所述偏差值通过所述夹具中的调角组件校正晶向角度，从而得到标准的晶向角度。