[发明专利]弹片连接结构有效
申请号: | 201310106379.X | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN103199389A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 肖聪图;独伟春 | 申请(专利权)人: | 华为机器有限公司 |
主分类号: | H01R13/6598 | 分类号: | H01R13/6598 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 李楠 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例涉及弹片连接结构,所述结构包括:第一电路板,第一电路板的上表面设置有容置槽;弹片,弹片包括焊接端、接触端和弯曲部;焊接端设置在弹片的一端,焊接端固定在第一电路板的上表面,与第一电路板电气连接;接触端设置在弹片的另一端;弯曲部连接焊接端与接触端,弹片的弯曲部容置在容置槽内;第二电路板,平行设置于第一电路板的上方,与弹片的接触端电气连接,从而第二电路板与第一电路板通过弹片电气连接。本发明实施例提出的弹片连接结构,将弹片设置在第一电路板的上表面的容置槽内,弹片位于两个电路板之间,通过两个电路板的屏蔽,显著降低射频信号对外泄露,且有效改善弹片之间的信号干扰问题。 | ||
搜索关键词: | 弹片 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种弹片连接结构,其特征在于,所述结构包括:第一电路板,所述第一电路板的上表面设置有容置槽;弹片,所述弹片包括焊接端、接触端和弯曲部;所述焊接端设置在所述弹片的一端,所述焊接端固定在所述第一电路板的上表面,与所述第一电路板电气连接;所述接触端设置在所述弹片的另一端;所述弯曲部连接所述焊接端与所述接触端,所述弹片的弯曲部容置在所述容置槽内;第二电路板,平行设置于所述第一电路板的上方,与所述弹片的接触端电气连接,从而所述第二电路板与所述第一电路板通过所述弹片电气连接。
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