[发明专利]RFID标签有效
申请号: | 201310102407.0 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN103377394A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 马场俊二;桥本繁;杉村吉康;庭田刚;三浦明平 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种RFID标签包括:第一挠性片材,该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片;第二挠性片材,该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面;第一增强部件,该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部,该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上,该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上;第二增强部件,该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部,该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上,该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上;以及外部部件,该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。 | ||
搜索关键词: | rfid 标签 | ||
【主权项】:
一种RFID标签,该RFID标签包括:基底部,该基底部具有挠性;天线,该天线被配置为形成在所述基底部的表面上;IC芯片,该IC芯片被配置为安装在所述基底部的所述表面上并且电连接到所述天线;第一片材,该第一片材具有挠性并被配置为覆盖所述基底部的所述表面、所述天线和所述IC芯片;第二片材,该第二片材具有挠性并被配置为覆盖所述基底部的另一个表面;第一增强部件,该第一增强部件被配置为包括第三片材和第四片材并且覆盖所述IC芯片以及所述IC芯片与所述天线的连接部,所述第三片材具有挠性和弹性并被设置在所述第一片材的表面上,所述第四片材具有挠性并被设置在所述第三片材上;第二增强部件,该第二增强部件被配置为包括第五片材和第六片材并且覆盖所述IC芯片以及所述IC芯片与所述天线的所述连接部,所述第五片材具有挠性和弹性并被设置在所述第二片材的表面上,所述第六片材具有挠性并被设置在所述第五片材上;以及外部部件,该外部部件具有挠性和弹性并被配置为覆盖所述第一片材、所述第二片材、所述第一增强部件和所述第二增强部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社;富士通先端科技株式会社,未经富士通株式会社;富士通先端科技株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310102407.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:音箱
- 下一篇:二维离散余弦变换/逆离散余弦变换电路