[发明专利]一种组织样品高分辨率断层光学显微成像装置无效

专利信息
申请号: 201310093514.1 申请日: 2013-03-21
公开(公告)号: CN103207150A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 曾绍群;骆清铭;龚辉;吕晓华;熊汗青 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01N21/17 分类号: G01N21/17;G01N1/06
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 周发军
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于机械切削、在对组织样品进行薄切片的同时对薄切片进行显微光学成像,实现组织样品的高分辨率断层显微成像的装置,该装置包括组织样品切片模块和光学显微成像系统,切削刀具进行不透明处理。本发明在切削过程切片和组织样品的物理分离的同时进行断层成像图像采集,同时,切削刀具进行不透明处理使所述光学显微成像系统中的照明光或激发光,不能透过薄切片和刀具对刀具下方剩余组织样品进行照明或激发,消除正在切削的组织切片以外的组织样品对切片采样的干扰。可用于对组织样品进行快速高分辨率的断层显微成像。
搜索关键词: 一种 组织 样品 高分辨率 断层 光学 显微 成像 装置
【主权项】:
一种组织样品高分辨率断层显微成像装置,其特征在于,包括组织样品切片模块和光学显微成像系统;所述组织样品切片模块包括三维电控移动平台,样品槽和切削刀具,所述样品槽安装在所述三维电控移动平台上,包埋的组织样品固定于所述样品槽中,所述切削刀具固定安装在所述样品槽上方,所述切削刀具的切削面与所述组织样品上表面成钝角相交,所述光学显微成像系统与所述切削刀具相对位置固定,且聚焦于所述切削刀具头;所述切削刀具进行不透明处理。
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