[发明专利]二维器件阵列

摘要

本发明提供二维器件阵列。在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。

主权项

一种二维器件阵列，包括：具有支撑表面的柔性衬底；被支撑在所述支撑表面上的至少一个器件组件；以及至少两个可拉伸互连，所述至少两个可拉伸互连中的每个互连具有第一端、第二端和位于所述第一端和第二端之间的中央部分，其中所述至少两个可拉伸互连沿至少两个不同的方向从位于所述支撑表面的平面内的所述至少一个器件组件延伸，以形成二维阵列，其中所述至少两个可拉伸互连中的每个互连的第一端与所述至少一个器件组件电连通，其中所述至少两个可拉伸互连中的每个互连的中央部分包括至少两个弯曲结构区域和位于所述至少两个弯曲结构区域之间的至少一个触点，其中每个弯曲结构区域具有非线性构造，并且不与所述柔性衬底的支撑表面物理接触；并且其中所述至少一个触点中的每个触点与所述柔性衬底的支撑表面物理连通。