[发明专利]大、中功率LED车灯及其制作方法有效
| 申请号： | 201310069733.6 | 申请日： | 2013-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103162210A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨晓锋 | 申请（专利权）人： | 上海信耀电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/10 | 分类号： | F21S8/10;F21V19/00;F21V29/00;F21V5/00;F21W101/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201821 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大、中功率LED车灯及其制作方法，其单独提供一铝基PCB板，将LED芯片与LED驱动电路分别焊接在该铝基PCB板上，且在该LED芯片外罩设硅玻璃键合的透光帽，透光性好，且不会有应力产生，而避免因为应力造成LED失效的问题发生，此外，整个LED车灯是单独制作，不需要如现有技术中一样，和其他元件一起焊接在同一块配线板上，有效解决了LED的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 车灯 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED车灯制作方法，其特征在于，所述LED车灯制作方法至少包括：1)提供一铝基PCB板以及一硅玻璃键合的透光帽；2)将LED芯片焊接在所述铝基PCB板上；3)对焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片进行固晶处理；4)将LED芯片的电极用金丝键合连接到铝基PCB板的电极上；5)采用硅玻璃键合的透光帽包封所述LED芯片，并采用硅胶将硅玻璃键合的透光帽蘸上硅胶，黏贴在铝基PCB板上；以及6)经过回流焊在铝基PCB板上贴装LED驱动电路，即制成LED车灯。
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