[发明专利]静态存储单元及其形成方法有效
申请号: | 201310064003.7 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN104022082A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 王文博;卜伟海 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244;H01L27/11 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种静态存储单元及其形成方法,所述静态存储单元的形成方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一区域和第二区域;在所述第一区域内形成第一鳍部,所述第一鳍部顶部具有硬掩膜层;在所述第二区域内形成第二鳍部,所述第二鳍部与第一鳍部的顶部齐平;在所述半导体衬底表面形成第一介质层;在所述第一鳍部上形成上拉晶体管,所述上拉晶体管包括第一栅极结构,所述第一栅极结构位于第一介质层表面,与硬掩膜层的表面齐平,暴露出硬掩膜层的顶面;在所述第二鳍部上形成下拉晶体管,所述下拉晶体管包括横跨第二鳍部的第二栅极结构,所述第二栅极结构覆盖第二鳍部的侧壁和顶部表面,所述第二栅极结构的顶部与所述硬掩膜层齐平。 | ||
搜索关键词: | 静态 存储 单元 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种静态存储单元的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一区域和第二区域;在所述第一区域内形成第一鳍部,所述第一鳍部顶部具有硬掩膜层;在所述第二区域内形成第二鳍部,所述第二鳍部与第一鳍部的顶部齐平;在所述半导体衬底表面形成第一介质层,所述第一介质层表面低于第一鳍部和第二鳍部的顶部;在所述第一鳍部上形成上拉晶体管,所述上拉晶体管包括覆盖第一鳍部和硬掩膜层的侧壁的第一栅极结构,和位于所述第一栅极结构两侧的第一鳍部内的第一源极和第一漏极,所述第一栅极结构位于第一介质层表面,与硬掩膜层的表面齐平,暴露出硬掩膜层的顶面;在所述第二鳍部上形成下拉晶体管,所述下拉晶体管包括横跨第二鳍部的第二栅极结构和位于所述第二栅极结构两侧的第二鳍部内的第二源极和第二漏极,所述第二栅极结构位于第一介质层表面,覆盖第二鳍部的侧壁和顶部表面,所述第二栅极结构的顶部与所述硬掩膜层齐平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造