[发明专利]粘合标签及标签发行装置无效

专利信息
申请号: 201310062800.1 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN103295468A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 谷和夫;佐藤义则 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02;G09F3/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供粘合标签及标签发行装置。在即将使用粘合标签(1)之前,能够根据使用目的设定粘合区域(D)和非粘合区域(R)。粘合标签(1)具备:基材(4);设置于基材(4)的粘合层(3);设置于粘合层(3)的热敏膜(2);以及具有多个开口部的粘合区域(D),所述开口部在热敏膜(2)开口而使粘合层(3)露出,粘合区域(D)具备多个开口部规则地排列而成的开口图案。由此,在即将使用粘合标签(1)之前,能够根据使用目的设定粘合区域(D)和非粘合区域(R)。
搜索关键词: 粘合 标签 发行 装置
【主权项】:
一种粘合标签,其特征在于,所述粘合标签具备:基材;设置于所述基材的粘合层;设置于所述粘合层的热敏膜;以及粘合区域,所述粘合区域具有多个开口部,所述开口部在所述热敏膜开口而使所述粘合层露出,所述粘合区域具备多个所述开口部规则地排列而成的开口图案。
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