[发明专利]一种IGBT一次焊接用定位板无效
| 申请号： | 201310057126.8 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103177995A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 荆海燕 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT一次焊接用定位板，通过在定位板的底面设置凹槽，使得定位板与底板间存在一定的空间，避免焊料与通孔的边沿粘合，而且，通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋，一方面间隔筋可用于将相邻两个通孔中的芯片隔开并定位芯片，另一方面，在焊接的过程中，芯片在高温及真空状态下发生漂移使得芯片靠近通孔边，但间隔筋与芯片间的接触面积相对原通孔边较小，因此减少了芯片卡工装的现象发生，避免由于芯片卡工装造成的损坏，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 一次 焊接 定位 | ||
【主权项】：
一种IGBT一次焊接用定位板，其特征在于，所述定位板底面开设有凹槽，所述凹槽内设置有用于放入焊片与芯片的通孔，所述通孔为至少一组，每组为至少两个通孔，相邻两个通孔共用的通孔边断开形成两段间隔筋，所述间隔筋用于定位芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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