[发明专利]一种根据晶圆缺陷聚集位置判定问题制程范围的方法

摘要

本发明涉及一种根据晶圆缺陷聚集位置判定问题制程范围的方法。建立缺陷晶圆的凹口方向数据库；分析、比对凹口方向数据库中的数据，获取缺陷晶圆两两之间凹口方向夹角的数据；记录每个缺陷晶圆的编号；分析并记录每一片缺陷晶圆的缺陷位置，建立缺陷数据库；根据编号数据库中的数据，获取并比对每个缺陷晶圆在所述凹口方向夹角数据库中的数据和缺陷数据库中的数据；根据上述的制程的数据，逐一判断每个制程中，上述凹口方向夹角数据与获取的所述缺陷数据之间是否匹配；若匹配，则该制程确定为问题制程段的开始制程，反之，则确定该制程为问题制程段的结束。本发明无需像传统的方法一样对每一步都进行扫描，因此节省了大量人力和扫描机台资源。

主权项

一种根据晶圆缺陷聚集位置判定问题制程范围的方法，应用于缺陷集中分布的多个缺陷晶圆上，其特征在于， 建立所述缺陷晶圆的凹口方向数据库，所述凹口方向数据库包括每个所述缺陷晶圆的凹口方向的数据及该缺陷晶圆进行过的制程的数据； 分析、比对所述凹口方向数据库中的数据，获取所述缺陷晶圆两两之间凹口方向夹角的数据； 记录每个所述缺陷晶圆的编号，建立编号数据库； 分析并记录每一片缺陷晶圆的缺陷位置，建立缺陷数据库； 根据所述编号数据库中的数据，获取并比对每个所述缺陷晶圆在所述凹口方向夹角数据库中的数据和缺陷数据库中的数据； 根据上述的制程的数据，逐一判断每个制程中，上述凹口方向夹角数据与获取的所述缺陷数据之间是否匹配； 若匹配，则该制程确定为问题制程段的开始制程； 若不匹配，则该制程确定为问题制程段的结束制程。