[发明专利]背侧照明成像传感器中的侧向光屏蔽物有效
申请号: | 201310049121.0 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103247647A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 毛杜立;戴幸志;文森特·瓦乃兹艾;钱胤;陈刚;霍华德·E·罗兹 | 申请(专利权)人: | 全视科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请案涉及背侧照明成像传感器中的侧向光屏蔽物。一种背侧照明图像传感器包含半导体层和安置在所述半导体层中的沟槽。所述半导体层具有前侧表面和背侧表面。所述半导体层包含安置在所述半导体层的传感器阵列区中的像素阵列的光感测元件。所述像素阵列经定位以经由所述半导体层的所述背侧表面接收外部传入光。所述半导体层还包含发光元件,其安置在所述半导体层的在所述传感器阵列区外部的外围电路区中。所述沟槽安置在所述半导体层中在所述光感测元件与所述发光元件之间。所述沟槽经定位以当所述发光元件与所述光感测元件之间的光路在所述半导体层内部时阻碍所述光路。 | ||
搜索关键词: | 照明 成像 传感器 中的 侧向 屏蔽 | ||
【主权项】:
一种背侧照明图像传感器,其包括:半导体层,其具有前侧表面和背侧表面,所述半导体层包含:安置在所述半导体层的传感器阵列区中的像素阵列的光感测元件,其中所述像素阵列经定位以经由所述半导体层的所述背侧表面接收外部传入光;以及发光元件,其安置在所述半导体层的在所述传感器阵列区外部的外围电路区中,其中所述外围电路区包含促进所述光感测元件的操作的电路元件;以及沟槽,其安置在所述半导体层中在所述光感测元件与所述发光元件之间,所述沟槽经定位以阻碍所述发光元件与所述光感测元件之间的光路,其中所述光路在所述背侧照明图像传感器内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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