[发明专利]一种晶圆切割机床的运动路径的规划方法

摘要

本发明公开一种晶圆切割机床的运动路径的规划方法，其包括：1）Y轴电机运动平台驱动晶圆片沿竖直方向的切割线运动；2）当晶圆片到达晶圆片竖直方向切割线的端部时，启动圆弧插补模块，X、Y轴电机运动平台联动，驱动晶圆片做圆弧运动；3）圆弧插补结束，晶圆片到达相邻竖直方向切割线一端部，对另一条竖直方向切割线进行切割；4）重复以上步骤，完成所有竖直方向的切割线；5）采用类似的操作完成所有的横向切割线的切割。本发明晶圆片运动路径的规划方法，对晶圆片的切割路径进行更加合理的规划，减少激光束在晶圆片两端时过多空切而浪费时间；同时，在空切区的圆弧运动，X、Y轴电机运动平台同时运行，节省大量的时间，提高工作效率。

主权项

1.一种晶圆切割机床的运动路径的规划方法，该规划方法使用的晶圆切割机床包括X、Y轴电机运动平台，X、Y轴电机运动平台上设有旋转电机平台，旋转电机平台的上设有工作台，晶圆片固定在工作台上，工作台上方设有固定不动的激光器，激光器发出的激光束对准工作台上的晶圆片，所述晶圆切割机床还包括带CPU的控制器，控制器分别与X、Y轴电机运动平台、旋转电机平台电连接，控制器内预存有晶圆片的加工参数；其特征在于：所述规划方法包括以下步骤：1）所述晶圆片切割时，在控制器上输入被加工晶圆片的加工参数，包括晶圆片半径尺寸r，激光束的圆形切割范围的半径尺寸R；激光束的圆形切割范围大于晶圆片，并在晶圆片上进行横向和竖直方向的切割形成切割区，在晶圆片外做空切；晶圆片上每条横向切割线长度x和竖直方向的切割线的长度y，横向或竖直方向上相邻切割线的间隔为0.11-0.43mm；激光束在竖直方向上的总切割线长度激光束在横向方向上的总切割线长当激光束在竖直方向切割时，其x′值已知；当激光束在横向方向切割时，其y′值已知；2）将晶圆片固定在工作台上，先由Y轴电机运动平台驱动晶圆片沿第一条竖直方向的切割线轨迹运动；3）当晶圆片运动到第一条竖直方向切割线的切割区边缘时，Y轴电机运动平台开始减速；4）当晶圆片沿竖直方向运动到晶圆片第一条竖直方向切割线的端部时，启动圆弧插补模块，X、Y轴电机运动平台联动，驱动晶圆片做圆弧运动，X轴电机运动平台开始运动，当晶圆片运动到圆弧顶端时，Y轴电机运动平台减速到零，然后再开始反向加速；5）当圆弧插补结束时，晶圆片到达第二条竖直方向切割线一端部，此时X轴电机运动平台停止运动，Y轴电机运动平台继续反向加速，在到达晶圆片的切割区域时加速到设定速度，激光束对晶圆片进行第二条竖直方向切割线的切割；6）重复以上步骤，激光束完成晶圆片上所有的竖直方向的切割线；7）竖直方向的切割线切割完成后，旋转电机平台将晶圆片旋转90°，重复步骤2）到步骤6），完成晶圆片所有的横向切割线的切割。