[发明专利]粘合力显现单元、粘合标签发行装置以及打印机无效
申请号: | 201310031347.8 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103223736A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 佐藤义则;谷和夫 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | B31D1/02 | 分类号: | B31D1/02;B41J3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供粘合力显现单元、粘合标签发行装置以及打印机,能够在抑制产生结块现象的基础上,与由树脂膜等构成的功能层的厚度无关地显现稳定的粘合力。该粘合力显现单元具有粘合力显现用热头,该粘合力显现用热头具有沿着粘合标签的宽度方向排列的多个发热元件,从粘合层一侧对粘合标签进行加热,通过发热元件在功能层上形成孔,相对于粘合力显现用热头在沿着粘合标签的输送方向的上游侧或者下游侧配置有加热单元,该加热单元对粘合标签中的至少孔的形成部位进行加热。 | ||
搜索关键词: | 粘合 显现 单元 标签 发行 装置 以及 打印机 | ||
【主权项】:
一种粘合力显现单元,其对粘合标签进行加热而使该粘合标签的粘合力显现出来,该粘合标签具备设置于基材的一个面上的可打印层以及设置于另一个面上且被非粘合性的功能层覆盖的粘合层,其特征在于,该粘合力显现单元具有热头,该热头具有沿着所述粘合标签的宽度方向排列的多个发热元件,从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热,通过所述发热元件在所述功能层上形成孔;相对于所述热头在沿着所述粘合标签的输送方向的上游侧或者下游侧配置有加热单元,该加热单元在穿孔温度以下对所述粘合标签的至少所述孔的形成部位进行加热。
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