[发明专利]支撑结构及应用其的电子装置有效

专利信息
申请号: 201310022198.9 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN103153018A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 张永烨;林冠旭;卓俊荣;刘义贤;陈柏安;胡凯翔;赖东仪 申请(专利权)人: 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种支撑结构及应用其的电子装置。支撑结构包括承载板、第一侧壁、第二侧壁以及承靠壁。承载板具有螺孔。第一侧壁连接承载板。第二侧壁连接第一侧壁且与承载板相邻。承靠壁连接承载板并与第二侧壁重叠,其中当扭矩经由螺孔施加于承载板时,承靠壁碰触第二侧壁。本发明的支撑结构以较薄的壁厚达到目标所需强度,不但能降低制造成本,应用其的电子装置的尺寸也可相应缩小。
搜索关键词: 支撑 结构 应用 电子 装置
【主权项】:
一种支撑结构,其特征在于该支撑结构包括:承载板,具有螺孔;第一侧壁,连接该承载板;第二侧壁,连接该第一侧壁且与该承载板相邻;以及承靠壁,连接该承载板并与该第二侧壁重叠,其中,当扭矩经由该螺孔施加于该承载板时,该承靠壁碰触该第二侧壁。
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