[发明专利]具有一不平整表面的基板的检视方法无效
申请号: | 201310021735.8 | 申请日: | 2013-01-21 |
公开(公告)号: | CN103943524A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 陈泰昌 | 申请(专利权)人: | 源贸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有不平整表面的基板的检视方法,其包括根据预设选取规则设定可透介质,再于基板的粗糙面加上可透介质,通过平整该粗糙面来检视基板。其中,检视方法可应用于检视晶圆盘,并且能从贴附该晶圆盘的承载膜的粗糙面检视施作于该晶圆盘的集成电路,降低晶圆盘报销的风险,增加芯片生产的良率。 | ||
搜索关键词: | 具有 平整 表面 检视 方法 | ||
【主权项】:
一种具有不平整表面的基板的检视方法,其特征在于,包括以下步骤:根据一预设选取规则决定一可透介质;以及于一基板的一粗糙面加上该可透介质,以平整该粗糙面来检视该基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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