[发明专利]发光元件、背光模组、液晶显示装置和照明设备有效
申请号: | 201310016745.2 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN103104869A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 苏跃峰;孙海威;李敬石 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;G02F1/13357 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种发光元件、背光模组、液晶显示装置和照明设备,涉及液晶显示领域,该种发光元件的结构能够有效提高发光元件的散热效果,降低发光元件的结温,延长发光元件的使用寿命。该发光元件包括印刷电路板以及设置于印刷电路板的第一面上的晶片,还包括:第一封装体和第二封装体,第一封装体覆盖晶片,第二封装体覆盖印刷电路板的第二面,第一封装体上的两处分别延伸出第一管道和第二管道,第一管道和第二管道分别连接至第二封装体的两处,第一封装体、第一管道、第二封装体和第二管道内封装有流动体;所述晶片通电工作发热,使得所述流动体受热,在第一封装体、第一管道、第二封装体、和第二管道内循环流动。 | ||
搜索关键词: | 发光 元件 背光 模组 液晶 显示装置 照明设备 | ||
【主权项】:
一种发光元件,包括印刷电路板以及设置于所述印刷电路板的第一面上的晶片,其特征在于,还包括:第一封装体和第二封装体,所述第一封装体覆盖所述晶片,所述第二封装体覆盖所述印刷电路板的第二面或所述印刷电路板的第二面的部分,所述第一封装体上的两处分别延伸出第一管道和第二管道,所述第一管道和所述第二管道分别连接至所述第二封装体的两处,所述第一封装体、第一管道、第二封装体和第二管道内封装有流动体;其中,所述晶片通电工作而发热,使得所述流动体受热,在所述第一封装体、所述第一管道、所述第二封装体和所述第二管道内循环流动。
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