[发明专利]用于硅块或硅棒拼接的双组份环氧树脂胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201310016053.8 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103571411A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 许期斌;张丽芳 | 申请（专利权）人： | 上海都为电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于硅块或硅棒拼接的双组份环氧树脂胶及其制备方法，用于硅块或硅棒拼接的双组份环氧树脂胶由比例为1∶1的A组份和B组份组成；A组份如下，按质量百分比计：环氧树脂30～60％，酚醛改性环氧树脂10～30％，触变剂1～5％，填充剂20～50％；B组份如下，按质量百分比计：改性胺类固化剂20～50％，聚合硫醇10～40％，促进剂3～5％，触变剂1～5％，填充剂20～60％。本发明缩短初步固化时间，同时又能满足工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 拼接 双组份 环氧树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于硅块或硅棒拼接的双组份环氧树脂胶，其特征在于，所述用于硅块或硅棒拼接的双组份环氧树脂胶由比例为1∶1的A组份和B组份组成；A组份如下，按质量百分比计：环氧树脂30～60％，酚醛改性环氧树脂10～30％，触变剂1～5％，填充剂20～50％；B组份如下，按质量百分比计：改性胺类固化剂20～50％，聚合硫醇10～40％，促进剂3～5％，触变剂1～5％，填充剂20～60％。
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