[发明专利]接垫结构

摘要

一种接垫结构，其配置在一基板的一周边区上。接垫结构包括一透明导电图案、一金属导电图案以及一保护层。透明导电图案具有一接合区、一第一侧边区、一第二侧边区、一第三侧边区以及一第四侧边区。第一至第四侧边区依序连接并环绕接合区。金属导电图案不重叠于接合区，并具有一第一接触区、一第二接触区以及一第一连接区。第一接触区接触于第一侧边区，而第二接触区接触于第三侧边区。第一连接区则连接在第一接触区以及第二接触区之间。保护层覆盖金属导电图案并且具有一保护层开口以暴露出透明导电图案的接合区。

主权项

一种接垫结构，配置在一基板的一周边区上，其特征在于，该接垫结构包括：一透明导电图案，配置在该基板上，并具有一接合区、一第一侧边区、一第二侧边区、一第三侧边区以及一第四侧边区，该第一侧边区、该第二侧边区、该第三侧边区以及该第四侧边区环绕该接合区，该第一侧边区与该第三侧边区相对，且该第二侧边区与该第四侧边区相对；一金属导电图案，配置在该透明导电图案上，不重叠于该接合区，并具有一第一接触区、一第二接触区以及一第一连接区，该第一接触区接触于该透明导电图案的该第一侧边区，该第二接触区接触于该透明导电图案的该第三侧边区，而该第一连接区则连接在该第一接触区以及该第二接触区之间；以及一保护层，覆盖该金属导电图案并且具有一保护层开口，该保护层开口暴露出该透明导电图案的该接合区。