[发明专利]锡银合金镀液的生成方法以及其镀液在审
| 申请号： | 201280068683.3 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104136663A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 金東賢;房泰祚;吴政勳;孫振*;金洪基;金政大;陸*暖 | 申请（专利权）人： | MSC公司;S&SCHEM公司;金東賢;房泰祚 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D3/60;C25D3/64 |
| 代理公司： | 淮安市科翔专利商标事务所 32110 | 代理人： | 韩晓斌 |
| 地址： | 韩国仁川廣*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种由甲基磺酸锡、甲基磺酸银、甲基磺酸与添加剂组成的锡银合金镀液的制备方法，包括：去除上述甲基磺酸内存在的游离氯化物与硫化物等杂质的第一步骤，用电解法分别将锡和银溶解到已去除杂质的甲基磺酸内，从而分别生成甲基磺酸锡和甲基磺酸银的第二步骤，加入上述甲基磺酸、甲基磺酸锡、甲基磺酸银与添加剂以生成混合液的第三步骤，以及过滤上述混合液的第四步骤。因此，本发明在去除甲基磺酸原料里包含的杂质之后，制备锡银合金镀液，从而具有提高电流效率、保持优质镀膜的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 生成 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种由甲基磺酸锡、甲基磺酸银、甲基磺酸与添加剂组成的锡银合金镀液的制备方法，其特征在于，包括：去除上述甲基磺酸内存在的游离氯化物、硫化物杂质的第一步骤，用电解法分别将锡和银溶解到已去除杂质的甲基磺酸内，从而分别生成甲基磺酸锡和甲基磺酸银的第二步骤，加入上述甲基磺酸、甲基磺酸锡、甲基磺酸银与添加剂以生成混合液的第三步骤，以及过滤上述混合液的第四步骤。
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