[发明专利]光集成设备有效
| 申请号： | 201280055252.3 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103931063A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 井出昌史;依田薰 | 申请（专利权）人： | 西铁城控股株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;G02B6/122;G02F1/377 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 金玲 |
| 地址： | 日本东京都西东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够不对基板上搭载的部件进行加热、高精度且高集成度地安装的光集成设备。光集成设备的特征在于，具有：基板；与第一元件光学地结合的光学元件；以及层叠于光学元件或第二元件的电子元件，光学元件采用表面活性化接合技术通过在基板上形成的由金属材料构成的第一接合部与基板接合，电子元件采用表面活性化接合技术通过在光学元件或第二元件上形成的由金属材料构成的第二接合部与光学元件或第二元件接合。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 设备 | ||
【主权项】：
一种光集成设备，其特征在于，具有：基板；与第一元件光学地结合的光学元件；以及层叠于所述光学元件或第二元件的电子元件，所述光学元件采用表面活性化接合技术通过在所述基板上形成的由金属材料构成的第一接合部与所述基板接合，所述电子元件采用表面活性化接合技术通过在所述光学元件或所述第二元件上形成的由金属材料构成的第二接合部与所述光学元件或所述第二元件接合。
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