[发明专利]薄膜电容器用电介质树脂组合物和薄膜电容器有效

专利信息
申请号: 201280051364.1 申请日: 2012-07-16
公开(公告)号: CN103890881A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 市川智道;吉川宣弘;中村一郎;小林真一;中祖一朗;日置泰典;稻仓智生 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/18 分类号: H01G4/18;C08L29/14;C08L67/03;C08L69/00;C08L71/12;C08L81/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种耐电压性和耐热性高且介电损耗低的薄膜电容器用电介质树脂组合物。薄膜电容器用电介质树脂组合物是包含有机材料A和有机材料B的混合物,有机材料A由至少2种具有可将彼此交联的反应性基团(例如,OH、NCO)的有机材料成分A1、A2、…构成,有机材料B不具有能够与有机材料A反应的反应性部位,且温度125℃时的介电损耗tanδ为0.3%以下。有机材料A和有机材料B优选均具有芳香环R。混合物的玻璃化转变温度为130℃以上,优选为280℃以下。根据该电介质树脂组合物,能够提高耐热性和介电击穿强度且减小介电损耗。
搜索关键词: 薄膜 电容 器用 电介质 树脂 组合 电容器
【主权项】:
一种薄膜电容器用电介质树脂组合物,是包含第1有机材料和第2有机材料的混合物,所述第1有机材料由至少2种具有可将彼此交联的反应性基团的有机材料成分构成,所述第2有机材料不具有能够与所述第1有机材料反应的反应性的部位,温度125℃时的介电损耗tanδ为0.3%以下,所述混合物的玻璃化转变温度为130℃以上。
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