[发明专利]薄膜电容器用电介质树脂组合物和薄膜电容器

说明书

技术领域

本发明涉及薄膜电容器用电介质树脂组合物和使用其构成的薄膜电容器，特别涉及用于使由上述树脂组合物得到的电介质树脂膜的耐电压性和耐热性提高并降低介电损耗的改良。

背景技术

作为电容器的一种有如下的电容器，即，将具有挠性的树脂膜作为电介质使用，并配置有夹持树脂膜而彼此对置的第1和第2对置电极的结构的薄膜电容器。薄膜电容器通常呈将上述作为电介质的树脂膜卷绕而成的大致圆柱状的形态，在该圆柱的彼此对置的第1和第2端面上，分别形成有第1和第2外部端子电极。并且，上述的第1对置电极与第1外部端子电极电连接，第2对置电极与第2外部端子电极电连接。

作为用于上述的薄膜电容器的电介质树脂膜，例如在日本特开平10-119127号公报（专利文献1）中提出了双轴取向聚丙烯膜，还提出了将该双轴取向聚丙烯膜作为电介质树脂膜使用，且耐热性、耐介电击穿特性优异的薄膜电容器。能够作为薄膜电容器的电介质树脂膜的材料使用的聚丙烯是热塑性树脂，通常其使用温度的上限为85℃，在专利文献1所记载的内容中，使105℃时的介电击穿强度提高至540V/μm，从而能够在更高温度下使用。

但是，专利文献1中记载的电介质树脂膜如上所述，虽然使其保证温度提高，但终究只到105℃，耐热性并不充分。例如125℃时的介电击穿强度在专利文献1中没有公开。因此，在更高温度环境下、在需要高耐电压的用途中能否使用尚不明确。

另一方面，在国际公开第2010/101170号小册子（专利文献2）中记载了使用包含热固化性树脂的电介质树脂膜的方案。包含热固化性树脂的电介质树脂膜具有如下特征，即耐热性高，其本身的树脂的介电击穿强度高，在玻璃化转变温度为保证温度125℃以上的树脂的情况下，高温时的介电击穿强度高。

特别是作为耐电压性优异的树脂，就专利文献2中公开的使聚乙烯醇缩乙醛（ポリビニルアセトアセタール）（PVAA）和甲苯二异氰酸酯（TDI）的混合液固化后的树脂而言，介电击穿强度非常高，可以在需要高耐电压的用途中使用。

另一方面，由于近年的电子设备的高频化，故逐渐要求电子部件在高频下的特性良好。电容器中的主要问题是在高频下的介电损耗，即tanδ（介电损耗角正切）。介电损耗tanδ优选较低，理想为零。若该值高则发生能量损失、与其相伴的发热，高频电路的动作变得不稳定，导致寿命变短等问题。就上述的PVAA/TDI而言，介电损耗tanδ在25℃、1kHz的条件下高达0.75%，具有在存在发热问题的用途中难以使用的问题。

由以上可知，在高温时的介电击穿强度高且tanδ为0.5%以下的材料目前并未得以实现。

而且，在日本特开2010－87507号公报（专利文献3）中提出了如下的薄膜电容器，即，具备2层的电介质层，由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯构成第1电介质层，在第1电介质层之上，设置有包含热塑性树脂和热固化性树脂的混合物的涂敷层作为第2电介质层。

但是，在专利文献3所记载的结构中，对于耐热性、电特性，其受到2层的电介质层中性能较差一方的电介质层的支配。因此，在专利文献3所记载的技术不足以作为使耐热性、电特性提高的方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10－119127号公报

专利文献2：国际公开第2010/101170号公报

专利文献3：日本特开2010－87507号公报

发明内容

发明所要解决的课题

因此，本发明的目的在于，提供一种薄膜电容器用电介质树脂组合物，其能够解决上述那样的问题，耐电压性和耐热性高且介电损耗低。

本发明的另外一个目的在于，提供使用上述的薄膜电容器用电介质树脂组合物构成的薄膜电容器。

用于解决课题的方法

本发明首先涉及一种薄膜电容器用电介质树脂组合物，为了解决上述的技术性课题，其特征在于具备如下的构成。

即，本发明的薄膜电容器用电介质树脂组合的物特征在于，是包含第1有机材料和第2有机材料的混合物，第1有机材料由至少2种具有可将彼此交联的反应性基团的有机材料成分构成，第2有机材料不具有能够与第1有机材料反应的反应性的部位，且温度125℃时的介电损耗tanδ为0.3%以下，混合物的玻璃化转变温度为130℃以上。根据该电介质树脂组合物，能够提高耐热性和介电击穿强度，并且减小介电损耗。