[发明专利]静电电容元件的制造方法无效
申请号: | 201280050235.0 | 申请日: | 2012-10-02 |
公开(公告)号: | CN103858192A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 佐藤则考 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 制备介电片和用于为介电片涂布半导体的具有规定的图案形状的掩膜,并且制作在介电片上具有基本图案的印刷电路基板。然后,通过制作其中图案被旋转例如180°的具有基本图案的印刷电路基板以及其中具有基本图案的印刷电路基板被反转的反转印刷电路基板、自由地层压这些印刷电路基板、施加压力以及在高温下烧结来制造静电电容元件。因此,容易进行制造工序的质量控制,并且还可提高生产率,同时降低设施投资等的成本。 | ||
搜索关键词: | 静电 电容 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种静电电容元件的制造方法,包括:制备其上未涂布导体的介电片和用于在所述介电片上涂布所述导体的掩膜,其中,所述掩模具有至少一个基本图案形状;通过所述掩膜在所述介电片上涂布所述导体来制作基本图案印刷电路基板;制作其中所述基本图案印刷电路基板被旋转的旋转的基本图案印刷电路基板;层压所述基本图案印刷电路基板和所述旋转的基本图案印刷电路基板;通过反转所述基本图案印刷电路基板或所述旋转的基本图案印刷电路基板中的至少一个印刷电路基板来制作反转的基本图案印刷电路基板,所述反转的基本图案印刷电路基板与所述基本图案印刷电路基板或所述旋转的基本图案印刷电路基板不同;在层压板上层压所述反转的基本图案印刷电路基板,且其上未涂布导体的介电片被插在其间,所述层压板是由层压所述基本图案印刷电路基板和所述旋转的基本图案印刷电路基板产生的;以及对所述基本图案印刷电路基板、所述旋转的基本图案印刷电路基板、所述介电片以及所述反转的基本图案印刷电路基板的层压板执行压接和烘烤处理。
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