[发明专利]聚合物基谐振器天线有效
| 申请号： | 201280047692.4 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN103843198A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | A·拉什黛安;D·克莱迈施恩;M·塔菲阿里戈达尔兹;S·C·阿亨巴赫;M·W·博纳 | 申请（专利权）人： | 萨斯喀彻温大学;卡尔斯鲁厄技术研究所 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q13/18;G03F7/26;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 加拿大萨*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 介质谐振器天线适合用于小型射频（RF）天线和装置以及它们的制造方法。描述的是使用聚合物基材料制造的介质谐振器天线，如在集成电路和微系统的光刻制造中常用的那些材料。因此，制造时可以使用光刻制造技术。可以使用高的金属垂直结构激发聚合物基的介质谐振器天线，其还利用适合集成电路和微系统制造的技术来制造。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 谐振器 天线 | ||
【主权项】：
一种介质谐振器天线，包括：具有至少第一平坦表面的基板；形成在基板的第一平坦表面上的馈线；聚合物基谐振器本体，其包括布置在基板的第一平坦表面上和至少部分在馈线上的至少第一本体部分，其中第一本体部分至少部分限定在基本垂直于第一平坦表面的平面上延伸的腔，其中该腔暴露馈线的第一馈线部分；布置在腔内的传导馈电结构，该馈电结构电耦合到第一馈线部分并且远离馈线延伸通过腔。
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