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- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180079815.1在审
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早川昌志
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株式会社村田制作所
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2021-12-10
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2023-08-08
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H01L25/18
- 本发明的目的在于抑制温度循环条件的特性的下降。高频模块(1)具备安装基板(100)、多个电子部件(例如，第1匹配电路(30)、滤波器(40)、第2匹配电路(50))、以及多个外部连接端子(130)。多个外部连接端子(130)包含第1外部连接端子(131)。安装基板(100)具有第1区域(R1)和第2区域(R2)。在第1区域(R1)与第2区域(R2)之间，在第2主面(102)形成有间隙(G1)。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)的俯视下，第1外部连接端子(131)被安装基板(100)的端缘(104)和间隙(G1)包围。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]裸片元件供给装置-CN201680091271.X有效
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早川昌志
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株式会社富士
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2016-12-06
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2023-04-25
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H01L21/67
- 裸片元件供给装置(1)具备：晶片保持部(2)，具有：能够伸缩的元件保持片(23)，在上表面保持通过切割半导体晶片而形成的多个裸片元件(D)；及支撑元件保持片的周缘的支撑环(22)；吸嘴(5)，从元件保持片逐个地吸附裸片元件；拍摄相机(6)，对于吸嘴吸附的裸片元件在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据；驱动部(4)，使吸嘴及拍摄相机相对于晶片保持部相对移动；及数据处理存储部(87)，将与多个裸片元件对应地分别取得的多个元件图像数据或者对多个元件图像数据分别进行图像处理而求出的多个元件特性数据汇总为晶片特性数据(88)而进行存储。
- 元件供给装置
- [发明专利]高频模块-CN202110404470.4有效
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早川昌志
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株式会社村田制作所
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2016-08-10
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2022-08-30
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H01P1/10
- 本发明涉及一种具备开关IC的高频模块。在具备开关IC的高频模块中，使开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离提高。高频模块(1)具备：基板(30)；以及开关IC(20)，安装在基板(30)上且具备共用端子(220)以及多个选择端子(221)以及(222)，基板(30)具备在俯视基板(30)时，配置在共用端子(220)与多个选择端子(221)以及(222)之间的被接地的电极即接地电极(350)以及(351)。
- 高频模块
- [发明专利]高频模块-CN202010811469.9有效
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早川昌志
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株式会社村田制作所
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2016-01-08
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2022-04-15
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H04B1/44
- 本发明提供一种能够对方向性耦合器的耦合输出的方向性进行切换，并且实现隔离特性的提高，由此提高高频信号的检测精度的高频模块。通过方向性切换用开关部62对连接于输出端子6e的第一副线路32的端部进行切换，并且第一、第二电阻切换用开关部63a、63b对连接于第一副线路32的第一、第二终端电阻进行切换，由此能够对第一方向性耦合器3的第一副线路32中的耦合输出的方向性进行切换，并且改善第一方向性耦合器3的隔离特性，由此使方向性得以提高，并提高高频信号的检测精度。
- 高频模块
- [实用新型]高频模块和通信装置-CN202121284851.5有效
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早川昌志
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株式会社村田制作所
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2021-06-09
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2022-02-11
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H04B1/40
- 提供一种能够提高TCoB条件下的可靠性的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有彼此相向的主面(91a及91b)；树脂构件(93)，覆盖主面(91b)，具有第一槽部(931)和第二槽部(932)；多个柱电极(150)，包括第一柱电极(151)和第二柱电极(152)，配置在主面(91b)上，贯通树脂构件(93)；半导体部件(20)，在主面(91b)上配置于第一柱电极(151)与第二柱电极(152)之间，从树脂构件(93)暴露出来，其中，第一槽部(931)配置于第一柱电极(151)与半导体部件(20)之间，第二槽部(932)配置于第二柱电极(152)与半导体部件(20)之间。
- 高频模块通信装置
- [实用新型]高频模块以及通信装置-CN202120616008.6有效
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早川昌志
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株式会社村田制作所
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2021-03-26
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2021-11-30
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H04B1/40
- 提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：低噪声放大器(20A)，其具有放大元件(21)作为输入级，并且具有放大元件(23)作为输出级；低噪声放大器(20B)，其具有不同于放大元件(21)的放大元件(22)作为输入级，并且具有放大元件(23)作为输出级；匹配电路(71)，其与低噪声放大器(20A)的输入连接；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)，其中，放大元件(21)配置于主面(91a)和主面(91b)中的一方，匹配电路(71)配置于主面(91a)和主面(91b)中的另一方。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]元件安装装置-CN201880091349.7有效
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早川昌志
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株式会社富士
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2018-03-23
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2021-11-26
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H05K13/04
- 元件安装装置向基板安装在上表面具有特征部的元件。元件安装装置拾取元件，对拾取到的元件的下表面进行拍摄，向根据基于拍摄到的元件的下表面图像而识别出的元件的拾取偏差量进行了修正的向临时安装台的目标临时安装位置临时安装拾取到的元件。接着，元件安装装置对临时安装的元件的上表面进行拍摄，对临时安装的临时安装台上的元件进行再次拾取，对再次拾取到的元件的下表面进行拍摄。并且，元件安装装置向根据基于元件的上表面图像而识别出的特征部的位置偏差量和基于再次拾取后拍摄到的元件的下表面图像而识别出的元件的拾取偏差量进行了修正的基板的目标安装位置安装再次拾取到的元件。
- 元件安装装置
- [发明专利]高频模块-CN201610652349.2有效
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早川昌志
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株式会社村田制作所
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2016-08-10
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2021-05-11
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H01P1/10
- 本发明涉及一种具备开关IC的高频模块。在具备开关IC的高频模块中，使开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离提高。高频模块(1)具备：基板(30)；以及开关IC(20)，安装在基板(30)上且具备共用端子(220)以及多个选择端子(221)以及(222)，基板(30)具备在俯视基板(30)时，配置在共用端子(220)与多个选择端子(221)以及(222)之间的被接地的电极即接地电极(350)以及(351)。
- 高频模块
- [发明专利]开关电路以及高频模块-CN201680008609.0有效
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早川昌志
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株式会社村田制作所
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2016-01-08
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2020-12-01
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H04B1/52
- 本发明提供一种能够通过使高次谐波等不需要的信号有效地衰减来提高与其他电路的隔离特性的开关电路。通过适当地设计分流电路103a的电感器L1的电感，能够将利用第一开关元件102a为接通状态时呈断开状态的第二开关元件104a的截止电容Cf而在分流电路103a形成具有所希望的共振频率的LC串联共振电路。因此，通过将想要衰减的不需要的信号的频率设定为LC串联共振电路的共振频率，能够提供使不需要的信号衰减而提高与其他电路(信号端子32b～32d)的隔离特性的开关电路101。
- 开关电路以及高频模块
- [发明专利]开关模块、前端模块以及开关模块的驱动方法-CN201610652293.0有效
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早川昌志
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株式会社村田制作所
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2016-08-10
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2019-05-14
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H04B1/00
- 本发明提供在能够选择CA模式以及非CA模式的系统中能减少信号的传播损失的开关模块。开关模块(10)能够选择同时使用第一频带和第二频带的CA模式和仅使用第一频带以及第二频带的一方的非CA模式，具备：第一频带传播用的第一信号路径(23M)；第二频带传播用的第二信号路径(23H)；第三信号路径(23B)，使第一频带的信号和上述第二频带的信号同时传播；开关电路(20)，切换天线元件(2)与上述三个信号路径的任意一个的连接；以及可变调整部(25)，在选择非CA模式时调整第三信号路径(23B)的可变匹配电路，或者在选择CA模式时调整第一信号路径(23M)或者第二信号路径(23H)的可变匹配电路。
- 开关模块前端以及驱动方法
- [发明专利]高频模块-CN201680007807.5在审
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早川昌志
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株式会社村田制作所
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2016-01-08
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2017-09-26
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H04B1/04
- 本发明提供一种能够对方向性耦合器的耦合输出的方向性进行切换，并且实现隔离特性的提高，由此提高高频信号的检测精度的高频模块。通过方向性切换用开关部62对连接于输出端子6e的第一副线路32的端部进行切换，并且第一、第二电阻切换用开关部63a、63b对连接于第一副线路32的第一、第二终端电阻进行切换，由此能够对第一方向性耦合器3的第一副线路32中的耦合输出的方向性进行切换，并且改善第一方向性耦合器3的隔离特性，由此使方向性得以提高，并提高高频信号的检测精度。
- 高频模块
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