[发明专利]银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件有效
| 申请号： | 201280036601.7 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103702786A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 山本洋介;石谷诚治;岩崎敬介;大杉峰子;森井弘子;林一之;柿原康男;饭田哲二 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于，通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）/微晶直径DX（200）]为1.40以上。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 以及 含有 导电性 电子器件 | ||
【主权项】：
一种银微颗粒，其特征在于：通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）／微晶直径DX（200）]为1.40以上。
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