[发明专利]带有封接材料层的玻璃基板、使用其的有机EL器件、及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201280018013.0 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN103459341A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 益田纪彰;白神彻;荒川浩士 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的带有封接材料层的玻璃基板，其具备使封接材料烧结而成的封接材料层，其特征在于，所述封接材料至少包含无机粉末，所述无机粉末包含玻璃粉末和耐火性填料，所述无机粉末中的耐火性填料的含量为10～35体积％，所述封接材料层的表面粗糙度Ra小于0.5μm。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 材料 玻璃 使用 有机 el 器件 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带有封接材料层的玻璃基板，其具备使封接材料烧结后的封接材料层，其特征在于，所述封接材料至少包含无机粉末，所述无机粉末包含玻璃粉末和耐火性填料，所述无机粉末中的耐火性填料的含量为10体积％～35体积％，所述封接材料层的表面粗糙度Ra小于0.5μm。
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