[发明专利]工艺条件测量设备(PCMD)和方法有效
申请号: | 201280016390.0 | 申请日: | 2012-01-24 |
公开(公告)号: | CN103460338B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | M·孙;F·曲利;E·詹森;P·阿里欧;V·维沙 | 申请(专利权)人: | 克拉-坦科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;G01K7/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种工艺条件测量设备(PCMD)可包括第一和第二衬底组件。一个或多个温度传感器被嵌入到每个衬底组件中。第一和第二衬底组件被夹设在一起以使第二衬底组件中的每个温度传感器串联对准于第一衬底组件中的相应温度传感器。替代地,第一和第二温度传感器可在同一衬底中并联地设置。当PCMD受工件加工工具中的工艺条件作用时,可测量多对相应的温度传感器之间的温度差。可从这些温度差计算出工具中的工艺条件。 | ||
搜索关键词: | 工艺 条件 测量 设备 pcmd 方法 | ||
【主权项】:
一种工艺条件测量设备,包括:a)衬底组件、与所述衬底组件一起被夹设的附加衬底组件;b)嵌入在所述衬底组件和所述附加衬底组件之间的一个或多个热通量传感器,其中所述一个或多个热通量传感器配置成获取与所述工艺条件测量设备垂直的热通量值;以及c)存储计算机可执行指令的计算机可读介质,配置成使用热通量值作为代表来确定工件加工工具中除热条件以外的工艺条件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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