[发明专利]球接头的制造方法有效
申请号: | 201280016363.3 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN103459864A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 箭野显司;沼尾勉 | 申请(专利权)人: | 武藏精密工业株式会社 |
主分类号: | F16C11/06 | 分类号: | F16C11/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种球接头的制造方法,所述球接头的制造方法包括:组装球接头(J)的组装工序(17);以及接着对球接头(J)进行加热以使轴承座(4)软化的加热工序(18),在加热工序(18)中,以包围球接头(J)的壳体(5)的方式设置感应加热线圈(26、31),通过对该感应加热线圈(26、31)的通电来加热壳体(5),通过从壳体(5)的内周面向轴承座(4)的热传导来加热轴承座(4)以使轴承座(4)软化。由此,能够在球接头的生产线上的比较小的空间内实施加热工序,而且不受对热塑性树脂制成的轴承座的材料制约,能够以电力高效率地适当地对轴承座进行加热。 | ||
搜索关键词: | 接头 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种球接头的制造方法,球接头(J)由以下部分构成:筒状的金属制成的壳体(5);金属制成的球头杆(1),其由球部(2)和从该球部(2)突出的杆部(3)构成;以及热塑性树脂制成的轴承座(4),其以使所述杆部(3)能够摇摆的方式包覆保持所述球部(2),所述轴承座(4)装配在所述壳体(5)内,在制造所述球接头(J)时,包括如下工序:组装工序(17),在对所述轴承座(4)施加预压的同时,组装所述球接头(J);以及加热工序(18),对该组装工序(17)后的球接头(J)进行加热以使所述轴承座(4)软化,从而使该轴承座(4)贴合于所述球部(2)的外周面,所述球接头的制造方法的特征在于,在所述加热工序(18)中,以包围所述球接头(J)的壳体(5)的方式设置感应加热线圈(26、31),通过对该感应加热线圈(26、31)的通电来加热所述壳体(5),通过从该壳体(5)的内周面向所述轴承座(4)的热传导来加热该轴承座(4)以使该轴承座(4)软化。
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