[发明专利]树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的LED芯片的制造方法有效
| 申请号： | 201280003241.0 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103153611A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 松村宣夫;石田丰;川本一成;井上武治郎;定国广宣;吉冈正裕;北川隆夫 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B3/14;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;王大方 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提高向LED芯片贴附含荧光体树脂片材而得到的带含荧光体树脂片材LED芯片的颜色、亮度的均匀性，进而为了提高其制造的容易性，设计的自由度等，而提供一种树脂片材层合体，所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂片材，所述含荧光体树脂片材被分割成多个区块。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 片材层 合体 制造 方法 使用 带有 荧光 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种树脂片材层合体，所述树脂片材层合体在基材上设有含荧光体树脂片材，其中，所述含荧光体树脂片材被分割成多个区块。
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