[实用新型]一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201220737481.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203026501U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚;李习周;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件，包括并排设置的两个引脚载体组，每个引脚载体组至少由四个并列设置的引脚载体组成，且一个引脚载体组中的多个引脚载体与另一个引脚载体组中的多个引脚载体形成一一对应；两个引脚载体组中相对应的引脚载体通过键合线相连接。本封装件内部焊线较短，有利于节约焊线成本，提高频率特性；适用于二极管阵列、稳压电源和大功率电源封装；特别是大功率电源的封装，应用范围广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 单排 矩阵 载体 ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种平面单排或矩阵式多载体IC芯片封装件，包括并排设置的两个引脚载体组，其特征在于，每个引脚载体组由至少四个并列设置的引脚载体（1）组成，且一个引脚载体组中的多个引脚载体（1）与另一个引脚载体组中的多个引脚载体（1）形成一一对应；两个引脚载体组中相对应的引脚载体（1）通过键合线相连接。
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