[实用新型]电气元件冷却结构有效
申请号: | 201220692771.8 | 申请日: | 2012-12-15 |
公开(公告)号: | CN203181479U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 苏建勇;王晓东;董浩杰 | 申请(专利权)人: | 河南勃达微波设备有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人: | 陈大通;刘爱芳 |
地址: | 450000 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电气元件冷却结构,包括板体,其特征是,在板体上自上向下均布有多行散热孔,相邻的两行散热孔呈交错状分布。可以使设备以及电器元器件在工作过程中产生的热量,能够尽快的散发传导出去,并且使安装过程简单、方便。 | ||
搜索关键词: | 电气 元件 冷却 结构 | ||
【主权项】:
一种电气元件冷却结构,包括板体,其特征是,在板体上自上向下均布有多行散热孔,相邻的两行散热孔呈交错状分布。
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