[实用新型]一种双盲孔的新型印刷电路板有效
申请号: | 201220687567.7 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN202998661U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 邱星茗 | 申请(专利权)人: | 四川深北电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 方强 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双盲孔的新型印刷电路板,包括八层铜箔层和芯板,所述每两层铜箔层之间设有一个芯板,所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔,所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅰ,所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ,所述通孔位于盲孔Ⅰ与盲孔Ⅱ之间。本实用新型的结构通过2次的压合,就能够完成产品的压合制作,简单操作,减少了工序的制作时间,提升了生产效率,减少了层结构,降低了产品的面积,有利于现代封装技术的需要,提升了装配的密度。 | ||
搜索关键词: | 一种 双盲孔 新型 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种双盲孔的新型印刷电路板,包括八层铜箔层(1)和芯板(2),所述每两层铜箔层之间设有一个芯板(2),所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔(3),其特征在于:所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅰ(4),所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ(5),所述通孔(3)位于盲孔Ⅰ(4)与盲孔Ⅱ(5)之间。
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