[实用新型]一种双盲孔的新型印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201220687567.7 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN202998661U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 邱星茗 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 方强
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种双盲孔的新型印刷电路板,包括八层铜箔层和芯板,所述每两层铜箔层之间设有一个芯板,所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔,所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅰ,所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ,所述通孔位于盲孔Ⅰ与盲孔Ⅱ之间。本实用新型的结构通过2次的压合,就能够完成产品的压合制作,简单操作,减少了工序的制作时间,提升了生产效率,减少了层结构,降低了产品的面积,有利于现代封装技术的需要,提升了装配的密度。
搜索关键词: 一种 双盲孔 新型 印刷 电路板
【主权项】:
一种双盲孔的新型印刷电路板,包括八层铜箔层(1)和芯板(2),所述每两层铜箔层之间设有一个芯板(2),所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔(3),其特征在于:所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅰ(4),所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ(5),所述通孔(3)位于盲孔Ⅰ(4)与盲孔Ⅱ(5)之间。
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