[实用新型]套件式夹具有效
| 申请号： | 201220680332.5 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN202957230U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 杨维军 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种套件式夹具，包括：一手柄、连接于所述手柄的夹具基体以及与所述夹具基体相配合的套件；所述夹具基体由左右对称的第一、第二夹件组成，且所述第一、第二夹件之间设有间距；所述第一、第二夹件上部的纵截面为直角梯形，下部为夹脚；所述套件中部设有与所述第一、第二夹件上部相配合的纵截面为梯形的通孔。本实用新型的套件式夹具利用夹具基体上部与套件接触面之间的摩擦力以及金属的韧性原理，很容易将断裂的晶片承载棒从托槽内快速取出，还可以快速重新安装承载棒，无需拆卸其它部件，减少了不必要的机台正常运行时间的损失，节约成本并提高了生产效率。本实用新型的套件式夹具还可以用于其它场合用于夹取各种零件。 | ||
| 搜索关键词： | 套件 夹具 | ||
【主权项】：
一种套件式夹具，其特征在于，所述套件式夹具包括：一手柄、连接于所述手柄的夹具基体以及与所述夹具基体相配合的套件；所述夹具基体由左右对称的第一、第二夹件组成，且所述第一、第二夹件之间设有间距；所述第一、第二夹件上部的纵截面为直角梯形，下部为夹脚；所述套件中部设有与所述第一、第二夹件上部相配合的纵截面为梯形的通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
