[实用新型]用于灌注式细胞培养芯片的温度控制装置有效
| 申请号： | 201220641523.0 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202925029U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李远;刘北忠;龚放 | 申请（专利权）人： | 重庆医科大学附属永川医院 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/38 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人： | 秦力军 |
| 地址： | 402160 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于灌注式细胞培养芯片的温度控制装置，包括可粘附于灌注式细胞培养芯片上对其进行加热的加热模块；用于检测加热模块的温度值的温度检测模块；用于对温度检测模块所检测的温度值和预设温度值进行分析计算，并根据计算得到的控制量控制加热模块的温度值达到预设温度值的温度微控制器，温度微控制器与温度检测模块和加热模块电连接。本实用新型的温度控制装置能够为灌注式细胞培养芯片提供合适的温度环境，并且使得该细胞培养芯片便于与细胞灌注培养相关设备相集成，也便于细胞实验过程中显微镜下连续观察和细胞动态生理生化参数的监测。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 灌注 细胞培养 芯片 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种用于灌注式细胞培养芯片的温度控制装置，其特征在于，包括：可粘附于灌注式细胞培养芯片上对其进行加热的加热模块(11)；用于检测所述加热模块的温度值的温度检测模块(12)；用于对所述温度检测模块(12)所检测的温度值和预设温度值进行分析计算，并根据计算得到的控制量控制所述加热模块(11)的温度值达到预设温度值的温度值微控制器(13)，所述温度微控制器(13)与所述温度检测模块(12)电连接，所述温度微控制器(13)还与所述加热模块(11)电连接。
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