[实用新型]多层电路板有效
| 申请号： | 201220611329.8 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN203015267U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 翁正明 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层电路板，其包括多层电路层、至少一绝缘层以及一导体柱，其中绝缘层配置于这些电路层之间，导体柱贯穿于绝缘层，而导体柱为双锥状结构，具有第一锥部以及与第一锥部相连的第二锥部。第一锥部以及第二锥部的相连处的径宽为导体柱的最小径宽，且导体柱由相连处朝向第一锥部的一第一端面的方向以及第二锥部的一第二端面的方向渐宽。在本实用新型的多层电路板中，上述导电柱能使这些电路层电性连接，以使电流能在这些电路层之间传递，并且能减少上述空洞产生的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括：多层电路层；至少一绝缘层，配置于所述电路层之间；以及至少一导体柱，贯穿于所述绝缘层并与所述电路层中的其中至少两层电路层电性连接，所述导体柱为双锥状结构，并且所述导体柱具有第一锥部以及与所述第一锥部相连的第二锥部，并且所述第一锥部与所述第二锥部之间的相连处的径宽为所述导体柱的最小径宽，且所述导体柱的径宽由所述相连处朝所述第一锥部的第一端面的方向以及所述第二锥部的第二端面的方向渐宽。
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