[实用新型]一种微机电传声器芯片有效
| 申请号： | 201220605844.5 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN202957978U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;何立春 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微机电传声器芯片。该微机电传声器芯片包括基底、阻挡层、振膜、支撑层、背极板、第一金属电极和第二金属电极。该微机电传声器芯片中，具有背极在上，振膜在下的电容结构，并且背极板由导电层和绝缘层构成，其中导电层只设置在与振膜的振动区域对应的位置以及与第一金属电极对应的位置，而在振膜的非振动区域以及与第二金属电极对应的位置等其它位置，不设置导电层，此处背极板只有绝缘层。本实用新型的技术方案能够避免产生寄生电容，进而提高了微机电传声器芯片的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 传声器 芯片 | ||
【主权项】：
一种微机电传声器芯片，其特征在于，包括：基底、阻挡层、振膜、支撑层、背极板、第一金属电极和第二金属电极；其中，基底上表面为阻挡层，阻挡层之上为振膜，振膜之上为支撑层，支撑层之上为背极板；基底与阻挡层的中心有一贯通孔，为背腔；支撑层的中心有一与背腔对应的贯通孔，使得振膜与背极板之间形成气隙，背腔与气隙之间隔着振膜；背极板由导电层和绝缘层构成，其中导电层只设置在与振膜的振动区域对应的位置以及与第一金属电极对应的位置；背极板上有向下竖直开的上电极孔和下电极孔；上电极孔穿透绝缘层，第一金属电极设置在上电极孔中与导电层直接接触；下电极孔穿透绝缘层和支撑层，第二金属电极设置在下电极孔中与振膜直接接触。
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