[实用新型]一种晶圆颗粒有效
| 申请号： | 201220587644.1 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN203325892U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王海泉;姜凤明 | 申请（专利权）人： | 王海泉;姜凤明 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种晶圆颗粒，包括多层集成电路及与其连接的PAD点，其特征在于：所说的晶圆颗粒上的PAD点为直径不小于60um、不大于500um且两两之间中心点的距离不小于100um、不大于2mm的圆形PAD点，或为对角线长度不小于60um，不大于500um且两两之间中心点的距离不小于100um、不大于2mm的长方形或正方形PAD点，所说的晶圆颗粒带有PAD点的面上，除了PAD点以外，设有用于保护晶圆在后期加工过程中不被短路或者磨损的绝缘覆盖层。本实用新型可以采用贴片工艺(SMT)进行载带封装，完成智能卡的生产，可以大大提高生产效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 | ||
【主权项】：
一种晶圆颗粒，包括多层集成电路及与其连接的PAD点，其特征在于：所说的晶圆颗粒上的PAD点为直径不小于60um、不大于500um且两两之间中心点的距离不小于100um、不大于2mm的圆形PAD点，或为对角线长度不小于60um，不大于500um且两两之间中心点的距离不小于100um、不大于2mm的长方形或正方形PAD点，所说的晶圆颗粒带有PAD点的面上，除了PAD点以外，设有用于保护晶圆在后期加工过程中不被短路或者磨损的绝缘覆盖层。
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